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      爆料稱蘋果明年折疊屏iPhone回歸指紋識(shí)別：不提供實(shí)體SIM卡槽
      

      

      2025-08-25 09:04:03
      

      來源：
      

      

      

      電競(jìng)資訊08月25日稱 彭博社的馬克?古爾曼昨日（8 月 24 日）發(fā)布博文，曝料稱蘋果將于 2026 年推出其首款折疊手機(jī)（下文簡(jiǎn)稱 iPhone Fold）
      ，一方面會(huì)明顯減少屏幕折痕
      ，另一方面將搭載其自研的 C2 基帶芯片
      ，并采用無 SIM 卡設(shè)計(jì)、Touch ID 解鎖，測(cè)試機(jī)有黑、白兩色。
      蘋果為盡量減少折痕的視覺影響
      ，決定將屏幕觸控感應(yīng)層由 on-cell 技術(shù)改為 in-cell 技術(shù)，這一設(shè)計(jì)與當(dāng)前非折疊版 iPhone 的屏幕工藝保持一致
      ，主要讓傳感器位置更靠近屏幕內(nèi)部
      ，從而減少空氣間隙和折痕顯現(xiàn)。
      在 on-cell 屏幕中
      ，觸控傳感器位于前玻璃下方
      、彩色濾光片基板之上，觸控靈敏度高且制造相對(duì)簡(jiǎn)單
      。但這一設(shè)計(jì)在折疊屏上可能因?qū)娱g間隙加重折痕
      。
      in-cell 技術(shù)則將觸控層置于彩色濾光片基板下方、偏向屏幕內(nèi)部的位置
      ，更有助于保持平整外觀
      。
      除屏幕技術(shù)外，蘋果還將在 iPhone Fold 上首次搭載自研第二代 C2 調(diào)制解調(diào)器芯片
      。這款芯片延續(xù)了首代 C1 的高能效優(yōu)勢(shì)
      ，并在蜂窩通信性能上接近高通同類產(chǎn)品。
      蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁 Johny Srouji 曾表示
      ，自研調(diào)制解調(diào)器是一個(gè)“跨世代的平臺(tái)”
      ，每代都會(huì)迭代優(yōu)化，以在連接性能上形成差異化優(yōu)勢(shì)
      ，意味著 C2 不只是為 iPhone Fold 而生
      ，也會(huì)應(yīng)用于 iPhone 18 Pro 系列等未來產(chǎn)品。
      據(jù)彭博社記者 Mark Gurman 報(bào)道
      ，iPhone Fold 測(cè)試機(jī)正采用黑色和白色兩種配色
      ，將不提供實(shí)體 SIM 卡槽，轉(zhuǎn)而完全支持 eSIM
      ，并使用 Touch ID 指紋識(shí)別替代 Face ID 面部解鎖。
      



      

      

      

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